系统讲授封装基板材料、制造工艺、设计规则以及业界主流的封装类型的设计方法与流程，Cadence封装设计工具 APD/SiP Layout的应用，低成本与高性能封装设计案例与项目经验分享。
1、Major Package types and Assembly Process Introduction（主流封装类型以及制造工艺的介绍 ）
导线架封装结构与工艺(Leadframe/QFP/MIS/QFN/FC-QFN/SOIC/DIP)；
Wire bond 封装结构与工艺(CSP/FBGA/PBGA/EDHS-PBGA)；
Flip-chip倒封装结构与工艺(FCCSP/FCBGA/FCBGA-OPL)；
系统级封装与混合封装(SiP/Hybrid BGA)；
晶圆级封装(Fan-in WLP/Fan-out WLP/eWLB)；
高级封装与立体三维封装(PoP/PiP/2.5D interposer)
2、Introduction to Substrate（封装基板的简介）
什么是封装基板 （What is Substrate ）；
常见的封装基板制造工艺 (Substrate MFG Process-Tenting/SAP/mSAP)；
封装基板的结构(Substrate Structure)；
封装基板的表面处理(Substrate Surface Finish)；
封装基板的原材料(Substrate Raw Material)
3、Bonding Wire Types、Performance and Selection（键合线的种类、性能与选择）
键合铜线 Copper Wire；
键合金丝/金线 Gold Wire；
键合银线 Silver Wire；
合金丝/银合金线 (Alloy Wire)；
镀金银丝；
镀钯铜丝；
镀金钯铜丝；
金合金丝
4、Bumping Technology and Process Introduction（凸块技术与工艺介绍）
Printed/Plated Bump；
铜柱凸块 (Copper Pillar Bump)；
锡铅凸块(Solder Bump /Eutectic Bump/HL)；
环保型凸块(SnCu/SnAgCu-SAC/SnAg/HF)；
凸块底部金属化(Under Bump Metallurgy-UBM)；
重新分布层(Redistribution Layer-RDL: Al/NiV/Cu Au Al)；
PI/RePSV/BCB/PBO/FOC
5．SiP Design Rule, Guideline and Case Study（系统级封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
系统级封装的原理图设计(Die /Passives符号建库与原理图设计)；
网表输出与Die/IPD/Passives等器件摆放与布局；
系统级封装的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性/电源完整性/散热与机械应力的考虑；
数字/模拟/射频的隔离Isolation/Shielding；
Wire bond Profile模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
基带与射频模块SiP设计案例讲解与演示
6. PoP Design Rule, Guideline and Case Study（PoP封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
Top Package/Bottom Package Ball Map的设计；
PoP封装的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性(eMMC/LPDDR3/LPDDR4/MIPI)；
电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
高性能应用处理器PoP设计案例讲解与演示
7. Fan-out WLP Design Rule, Guideline and Case Study（Fan-out WLP封装的设计规则/指南与案例分析）
RDL 的走线规则 (in-chip /off-chip)；
Fan-out WLP封装的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性；
电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
电源管理芯片PMIC Fan-out WLP设计案例讲解与演示
8、FCCSP Design Rule, Guideline and Case Study（FCCSP封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
低成本ETS/Coreless基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性/电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
消费类应用处理器 FCCSP设计案例讲解与演示
9、FBGA Design Rule, Guideline and Case Study（FBGA封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/材料；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
Bond wire Profile 模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
FBGA设计案例讲解与演示；
10、PBGA Design Rule, Guideline and Case Study（PBGA封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/材料；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
Bond wire Profile 模型设置；
布线与DRC/SRC规则检查；
PBGA设计案例讲解与演示(Pin-gate/Mold-gate)
11、CPU Processor FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study（FCBGA封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
FCBGA基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性(HyperTransport/DDR2/PCI/LPC/UART/SPI)；
电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
嵌入式CPU处理器 FCBGA设计案例讲解与演示
12．High-Speed/High Power FCBGA Design Rule, Guideline and Case Study（高速网络处理器FCBGA 封装的设计规则/指南与案例分析）
基板叠层结构/PP/Core材料的选择；
高速与高功耗基板的设计规则；
物理规则设置(线宽/间距/过孔)；
电气规则设置(阻抗/差分对/长度/Skew)；
信号完整性(10Gbps /28Gbps SerDes /Multi-channel DDR3/DDR4)；
电源完整性/散热与机械应力的考虑；
Bump Pad/Bump Pitch/BOL走线；
布线与DRC/SRC规则检查；
高速网络处理器Networking Processor FCBGA设计案例讲解与演示
13. Multi-Stackup MCM Package Design Rule, Guideline and Case Study
（多层堆叠的多芯片模块封装的设计规则/指南与案例分析）
多层堆叠封装的设计规则；
Die 厚度与DA Film的材料与厚度选择；
多颗Die堆叠SiP的布局Placement/DFA；
多层堆叠的多芯片模块封装的设计案例讲解与演示
|
总部李老师