      电子元器件的失效分析技术培训

第一讲 失效分析概论
1.基本概念
2.失效分析的定义和作用
3.失效模式
4.失效机理
5.一些标准对失效分析的要求
6.标准和资料

第二讲 失效分析技术和设备
1. 失效分析基本程序
A.基本方法与程序
B.失效信息调查与方案设计
C.非破坏性分析的基本路径
D.半破坏性分析的基本路径
E. 破坏性分析的基本路径
F.报告编制
2. 非破坏性分析的基本路径
A.外观检查
B.电参数测试分析与模拟应力试验
C.检漏与PIND
D.X光与扫描声学分析
3.半破坏性分析的基本路径
A.开封技术与可动微粒收集
B.内部气氛检测(与前项有冲突)
C.不加电的内部检查(光学.SEM与EDS.微区成分)
D.加电的内部检查(微探针.红外热像.EMMI光发射.电压衬度像.束感生电流像.电子束探针).
4.破坏性分析的基本路径
5.分析技术与分析设备清单

第二篇 电子元器件物理（结构）分析与采购批的缺陷控制电子元器件可以归结为特定的工艺、将特定的材料、做成特定的结构，来实现电子元器件特定的功能。
物理分析（结构分析）采用先进的解剖、分析技术，研判元器件的设计、结构、材料和制造工艺质量是否满足预定用途或有关规范的要求。以剔除由于设计、材料、制造过程中造成的、并且在同一批元器件中可引起重复出现的缺陷的元器件批，从而控制由于元器件具有批次性缺陷而引起的整机系统MTBF（平均无故障工作时间）降低的可靠性问题。
本篇介绍电子元器件缺陷分析方法，目前电子元器件主要的缺陷模式，翻新假冒的现状及翻新假冒的判断控制方法。同时也将介绍仿真模拟技术在元器件失效分析中的具体应用与产品可靠性寿命的评估等！

第三篇 元器件失效分析经典案例
“可靠性是设计进去制造出来的”，也就说，设计决定产品的可靠性，制造保证产品的可靠性。可靠性在产品的设计和制造中的核心是“细节”，产品在制造中出现的次品，在使用过程中出现的故障就是“细节”问题的体现。
产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷的问题，制造过程物料防护的问题，制造工艺缺陷的问题。这些问题就是产品制造过程中方方面面的细节没有到位的结果。
本篇归纳总结了目前整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。案例主要包括：
1设计缺陷案例
（1）电路原理和PCB版图设计缺陷案例
（2）元器件选用和元器件配合缺陷
（3）安装结构缺陷案例
2元器件（零部件）缺陷案例
（1）元器件固有机理失效
（2）元器件常见缺陷案例
3 制造工艺缺陷案例
（1）焊接工艺失效案例
（2）装配机械应力失效案例
（3）污染及腐蚀失效案例
4 过电应力失效案例
（1）电压失效案例
（2）电流失效案例
（3）热及功率失效案例
5 飞弧放电失效案例
飞弧放电主要是指具有电压的两个电极之间的气体被击穿,击穿时气体被电离而参与导电.发生飞弧放电的案例中,大部分案例产生的热量大,有发生火灾的潜在可能.案例主要包括:表面爬电引起空气电离,参与导电的飞弧放电;多余物改变电极之间距离引起电极之间耐压下降,导致空气被电离而参与导电的飞弧放电;密封腔体破裂,外部气体侵入,导致腔体内部气体耐压下降引起气体电离参与导电的飞弧放电,系统整机的环境恶化,空气耐压能力下降的飞弧放电。