课程大纲：电路可靠性设计与测试培训
1、电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标
1.2 系统可靠性模型
1.3 系统失效率的影响要素
1.4 电子产品可靠性指标
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别
1.7 过程审查与测试
1.8 设计规范与技术标准
2、电路可靠性设计规范
2.1 降额设计
2.2 电路热设计规范
2.3 电路安全性设计规范
2.4 电路板EMC设计规范
2.5 PCB设计规范
2.6 可用性设计规范
2.7 可维修性设计规范
2.8 嵌入式软件设计规范
3、元器件应用
3.1 电子元器件的选型基本原则
3.2 无源元件（电阻、电容、电感、接插件）
3.3 二极管/三极管
3.4 晶振
3.5 散热器件
3.6 数字IC
3.7 电控光学器件（光耦、LED）
3.8 AD/DA及运放
3.9 电控机械动作器件
3.10 能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）
3.11 保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管等）
4、元器件失效机理与分析方法
4.1 常见元器件失效机理
4.2 分析方法
4.3 失效分析辅助工具
5、可靠性测试
5.1 标准符合性测试
5.2 边缘极限条件测试
5.3 容错性测试
5.4 HALT测试
5.5 破坏性测试
5.6 隐含条件测试
5.7 接口条件测试
6、可靠性设计微观管理方法
软件工具、AAR、checklist
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