UG NX热分析培训

 

 

热分析基础知识

热分析概述

热分析技术分类

差热分析

差示扫描量热分析

热重分析

热膨胀与热机械分析

热分析技术的应用

热分析技术的发展趋势

传热基本方式

传热基本方式概述

热传导

热对流

热辐射

电子设备热设计及分析

概述

电子设备热设计要求

电子设备热设计方法

冷却方法选择

电子元器件的热特性

电子设备的自然冷却设计

电子设备强迫空气冷却设计

电子设备用冷板设计

热分析软件介绍

概述

通用CAD热分析软件

专用热分析软件

UG热分析基础

UG热分析特点及注意事项

UG热分析思路及流程

UG热分析与结构分析主要区别

UG理想化模型

理想化模型概述

理想化模型基本操作

理想化模型其他操作

理想化模型热分析实例

UG材料属性定义

材料属性概述

指派材料

管理材料

管理库材料

芯片组热分析实例

UG有限元网格划分

网格划分概述

网格单元类型

热分析网格划分流程

三维实体网格划分

二维壳单元网格划分

UG热分析网格划分应用举例一

UG热分析网格划分应用举例二

UG热载荷定义

热载荷概述

热载荷类型

UG热载荷定义实例

UG热约束定义

热约束概述

热约束类型

UG热约束定义实例

UG热仿真条件

热仿真条件概述

热仿真条件类型

UG热仿真条件实例

UG一般热分析

一般热分析概述

一般热分析过程

UG一般热分析实例

UG热/流分析

热/流分析概述

热分析过程

流分析过程

热流耦合分析

UG热/流分析实例

UG空间系统热分析

空间系统热分析概述

空间系统热分析过程

UG空间系统热分析实例

UG电子系统冷却分析

电子系统冷却分析概述

电子系统冷却分析过程

UG电子系统冷却分析实例

UG热分析后处理

概述

后处理视图

设置结果

结果动画工具

导出分析报告

UG热分析综合案例