一、前言：
电子产品元器件封装技术的微小型化和多样化，PCBA及PCB的高密度互连（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而实际生产中每天居高不下的工艺缺陷导致的低利润率，使得工厂管理人员倍感压力。为此，我们须针对生产工艺中的每个环节和作业步骤进行全面的管控，比如优化产品的设计并搞好元器件、辅材的来料检验，治工具的首件检验（FAI）和制程绩效指标（CPK）的管理，从而提高产品质量、降低产品成本、避免客诉退货及缺陷返工的成本,企业才能取得较好的利润。
工艺缺陷是影响电子产品质量的要因,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。通过当前最新的各种实际案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影响工艺质量的各个关键点，帮您提高表面组装的直通良率和可靠性。讲师总结多年的工作经验和实例,结合业界最新的成果,是业内少有的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。
二、课程特点：
课程以电子组装焊接基本原理和可焊性作为出发点,通过设计工艺的优化、制程的实时管控、实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的各种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习不仅可掌握电子组装工艺典型缺陷的分析定位与解决，令学员从根本上避免缺陷的产生方法。
三、课程收益：
1. 掌握电子组装的可制造性及核心工艺;
2. 掌握电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺;
3. SMT工艺缺陷的诊断分析与解决；
4. 掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；
5. 掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；
6. 掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
7. 掌握实际案例BGA/QFN/MLF等器件工艺缺陷的分析诊断与解决
通过本课程的学习,学员能有效地提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场上的竞争力，在问题的解析过程中，须以事实为依据界定并细分问题，对问题进行结构化处理并分清主次才能快速解决。
前言、电子产品工艺技术进步的原动力；表面贴装元器件的微小型化和半导体封装演变技；SMT和THT工艺的发展趋势及面临的挑战。
一、电子组装工艺技术综合介绍
1.1 表面组装基本工艺流程
1.2 PCBA组装流程设计
1.3 表面贴装元器件的封装形式
1.4 印制电路板制造工艺
1.5 表面组装工艺控制关键点
1.6 表面润湿与可焊性
1.7 焊点的形成过程与金相组织
1.8 工艺窗口与工艺能力
1.9 焊点质量判别方法
1.10 片式元件焊点剪切力范围
1.11 焊点可靠性与失效分析的基本概念
二、电子组装的基本组装原理、当前最俱代表性元器件的组装工艺和可制造性及核心工艺
2.1 电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；
2.2 润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
2.3 焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.
2.4 特定封装组装工艺：01005/0201组装工艺,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱状栅阵列元件CCGA/BTC/晶振组装/片式电容/铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估。
2.5 电子组装中的核心工艺：钢网设计、焊膏印刷、元器件贴装、再流焊接、波峰焊接选择性波峰焊接、烙铁焊通孔再流焊接、FPC组装工艺.
2.6 BGA的角部点胶加固工艺\散热片的粘贴工艺\潮湿敏感器件的组装风险.
三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
焊膏脱模不良案例解析
焊膏印刷厚度问题解决方案
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案
BGA冷焊
立碑/01005元件立碑
连锡/0.35mm pitch Connector连锡
QFN偏位 Connector芯吸
SOP开路
CSP焊点空洞
锡珠 /(0201/01005锡球)
LED不润湿
SOJ半润湿
LDO退润湿
焊料飞溅等
空洞
其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
空洞
少锡
针孔
四、波峰焊、选择焊工艺缺陷的诊断分析与解决、设计要求
1.焊角翘离 2.不润湿
3. 冷焊 4. 针孔
5. 气孔 6. 锡少
7.多锡 8.连锡/桥接/短路
9.虚焊 10.收锡/缩锡现象11.漏焊
12.拉尖 13.焊点锡裂
14.焊角翘离
15.掉件 16.焊球 / 焊珠
17.残留物过多
18.锡皮
19.基板变色或白斑
20.其他波峰焊工艺缺陷实例分析与设计要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新产品的最优化设计（DFX）及可制造性设计（DFM）；
5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意义；
5.2 PCB板的制造性设计DFX及DFM的一般方法；
5.3 通孔回流焊接工艺的关键尺寸、钢网设计、引脚匹配等设计问题。
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
6.1 缺陷分析及解决方案：空洞\连锡\虚焊\锡珠\爆米花现象；润湿不良\焊球高度不均 \自对中不良；焊点不饱满\焊料膜\枕头效应（HIP)等BGA工艺缺陷实例分析；
6.2 缺陷分析及解决方案：BTC器件封装设计上的考虑;
PCB设计指南；钢网设计指南；印刷工艺控制；BTC器件潜在工艺缺陷的分析与解决 。
七、PCBA典型工艺缺陷的诊断分析与解决；
7.1 无铅HDI的材質要求及PCB分层与变形；
7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路；
7.3 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷；
7.4 ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盘润湿不良的原因解析；
7.6 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 ；
7.7 其他缺陷问题解析。
八、PCBA失效分析工具、诊断方法及经典案例解析；
8.1 失效分析概述、目的和意义；
8.2 失效分析的一般原则和一般程序；
8.3 电子组件的可靠性特点概述、失效机理分析；
8.4 电子组件焊点疲劳失效、过应力失效机理及主要方法；
8.5 电子组件常用外观检查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具与虚焊等案例解析。 |
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